A beszerzés leírása
A beszerzés tárgya 1db fókuszált gallium ionsugaras pásztázó elektronmikroszkóp 3D funkciókkal, kiegészítőkkel együtt
Műszaki követelmények:
Elektronforrás:
- Schottky téremissziós katód
- Gyorsítófeszültség minimum 0.02 kV-tól 30 kV-ig állítható legfeljebb 10 Voltos lépésekben
- Nyalábáram: legalább 5 pA és 20 nA között szabályozható.
- Automatikus emitter felfűtési vezérlés és túláram-védelem
Elektronoptikai oszlop:
- Fejlett, alacsony gyorsítófeszültségű képalkotásra optimalizált elektronoptika
- Véglencse kialakítása: immerziós lencse nélkül, kizárólag mágneses és elektrosztatikus lencsék kombinálásán alapuljon
- Az elektronoszlop objektívlencséje teljesen mágneses mező mentes legyen, így a ferromágneses minták mérése a mikroszkópban megoldott.
- Rendelkezzen az elektronoptikai oszlopon belül, annak teljes hosszában legalább 8kV-os nyalábgyorsító és nyaláblassító funkcióval (beam-booster)
- Manuális és auto-fókusz lehetőség.
- Nagyítástartomány: min. 12x-2 000 000x (128x96mm referencia méret)
- Munkatávolság 1-50mm között állítható a gyorsítófeszültség értékének megfelelően.
- A nyalábáram stabilitása: az ingadozás 12h alatt kisebb, mint ±0.2%
Felbontás: Az alábbi feltételeknek optimális munkatávolság és a mintára vagy asztalra kapcsolt ellenfeszültség (sample bias/ stage bias) nélkül kell teljesülnie.:
30kV gyorsítófeszültségnél STEM módban min. 0.7nm
15kV gyorsítófeszültségnél min. 0.9nm SE módban
1kV gyorsítófeszültségnél min. 1,7nm SE módban
0.2kV gyorsítófeszültségnél min. 2,5nm SE módban
Fókuszált ionnyaláb (FIB):
- Fókuszált folyékony gallium ion forrás.
- gyorsítófeszültség 500 V és 30 kV között állítható
- mintaáram min. 1 pA és 100 nA között állítható
- Ionsugaras képalkotás esetén a képszélesség legalább 580x580 µm a koincidencia pontban (fókuszált ionnyaláb és elektronnyaláb metszéspontjában).
- Lehetőség komplex alakzatok és sebesség (legalább 25 ns-tól 25 ms-ig / pixel) megadására ionsugaras megmunkálás esetén
- Az ionnyaláb felbontása legalább 3 nm (vagy kisebb) legyen 30 kV gyorsítófeszültség esetén a koincidencia pontban.
- Az ionnyaláb felbontása legalább 50 nm (vagy kisebb) legyen 5 kV gyorsítófeszültség és 10pA nyalábáram esetén a koincidencia pontban.
- Az ionnyaláb felbontása legalább 150 nm (vagy kisebb) legyen 1 kV gyorsítófeszültség és 10pA nyalábáram esetén a koincidencia pontban.
- Legyen lehetőség teljesen egyidejű pásztázó elektronmikroszkópos képalkotásra az ionsugaras vágás közben
Kamra:
- Legalább 18 csatlakozó porttal ellátott nagyméretű mintakamra
- Infravörös CCD kamera a minta / mintakamra valós idejű megfigyeléséhez mérés közben
- Belső átmérő min. 330mm
- Légzsilip mintacseréhez, min. 100mm szélesség
Tárgyasztal:
- Teljesen motorizált legalább 6-tengelyes eucentrikus mintaasztal.
- Minimum 100x100 mm-es mozgású (X-Y) mintaasztal, a Z-irányú mozgatás legalább 50 mm.
- A tárgyasztal 360°-ban forgatható,
- A tárgyasztal legalább -4°-tól +70°-ig dönthető.
- A tárgyasztal legalább 0,5 kg-os minták mozgatására alkalmas.
- Rendelkezik beépített mintaáram mérő és érintkezés figyelmeztető rendszerrel
Vákuumrendszer:
- Teljesen automatikus vezérlésű vákuum rendszer többféle vákuum móddal
- Nagyvákuum mód minimum érje el a kamrában a 3x10-6 mbar-t
- Alacsony vákuum mód in-situ töltéskompenzációval megvalósítva
Mikroszkóp hűtés: Víz-levegő hűtés.
Mintatartók: A műszer kapacitását optimálisan megvalósító mintatartók, amik lehetővé teszik az elektronmikroszkóp vágóegység funkcióinak kihasználását.
Detektorok:
- A mintakamrában elhelyezett Everhart-Thornley szekunderelektron (SE) detektor,
- Visszahúzható nagyérzékenységű, legalább ötszegmenses szögérzékeny szilárdtest BSE (visszaszórt elektron) detektor, ahol a szegmensekről származó jelek tetszőlegesen keverhetők,
- A BSE detektor rendelkezzen kiegészítő 3D képalkotási móddal.
- Az elektronoszlopban/objektívlencsében elhelyezett szekunder elektron szcintillátor detektor, amivel SE jelek detektálhatók.
Pásztázó rendszer:
- Pixel-idő (dwell time) 25ns és 1.6 ms között állítható, legalább 15 sebességfokozatban.
- Legyen lehetőség legalább az alábbi üzemmódokra:
o képalkotás elektronnyalábbal, közben az ionnyaláb kikapcsolva
o képalkotás ionnyalábbal, közben az elektronnyaláb kikapcsolva
o Ionnyalábos megmunkálás, közben egyidejű képalkotás az elektronnyalábbal
o Pásztázási méretek: minimum 16000 x 16000 pixel, kép-összefűzés (stiching) nélkül
EDS és EBSD rendszer:
- Integrált EDS és EBSD detektorrendszer.
- Az EDS detektor egy Peltier hűtésű (folyékony N2 mentes) SDD szilárdtest detektor
- Az EDS detektor aktív felülete minimum 100 mm2 (vagy nagyobb),
- Az EDS detektor energiafelbontása legalább 127 eV (MnKα-nál mérve).
- A rendszer alkalmas pontelemzésre, vonalmenti elemzésre, valamint kvalitatív és kvantitatív elemtérképek készítésére.
- Az EBSD kamera legnagyobb felbontása legalább 1240 x 1024 pixel,
- Az EBSD kamera indexelési legnagyobb sebessége legalább 5700 IPPS (indexelt pont per másodperc) minimum 156 x 128 pixel felbontás mellett.
- Szoftveres funkciók: drift korrekció, valós idejű spektrum megjelenítés
Segédgáz befecskendezés:
- legalább 1 db segédgáz bevezetésére alkalmas gázvivő rendszer,
- min. 30-90°C-ra fűthető tartály, minimálisan platina gáz befecskendezéséhez szükséges prekurzorral.
PC, kijelző, kontrol felület:
- A berendezéssel szükséges szállítani annyi munkaállomás kategóriájú számítógépet és a számítógépek, kezelőfelületek, monitorok elhelyezéséhez szükséges asztal(oka)t, amivel az operátor a berendezést optimálisan kezelni/használni tudja.
- A számítógépek kapacitása, teljesítménye biztosítsa a rajtuk futó programok, feladatok optimális működését (pl. nagyteljesítményű számítógép EBSD munkához, 3D tomográfiához és rekonstrukcióhoz).
- A számítógépes vezérlő rendszer részeként vele integráltan működő kontrol panel, amivel a mikroszkóp alapfunkciói (fókusz, asztigmia, nagyítás, kontraszt/fényesség) külön-külön forgatógombok segítségével könnyen kezelhetők.
Szoftverek:
- A fent meghatározott berendezés optimális kezeléséhez és a berendezéssel nyert adatok feldolgozásához, kezeléséhez, kiértékeléséhez és vizualizációjához szükséges szoftverek, amik képesek egymással kommunikálni.
- Lehetővé teszik a berendezés 3D tomográfiás üzemmódban történő automatizált használatát (ionvágás, EDS, EBSD) és az adatok 3D feldolgozását, megjelenítését.
- Az elmentett képeken feliratozási és mérési lehetőség (pl. távolságmérés, szögmérés). A 3D tomográfiás file-okon kalibrálható mérési lehetőségek.
- Legyen lehetőség az ionsugaras megmunkálás beállításra röntgen CT berendezéssel mért képi információ segítségével.
A termékek gyártóját, típusát és származási helyét is szükséges feltüntetni az ajánlatban.
Az eszköz szállítást követő leemelése, valamint az épületben történő elhelyezése a nyertes ajánlattevő feladata.
Az ellenszolgáltatás összege tartalmazza az áruk helyszínre történő szállításának és a helyszínen történő beállításának tesztelését.